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▲精材將於月底前上櫃，每股承銷價42元。(圖／記者高振誠攝)
記者高振誠／台北報導
感測元件封裝大廠精材(3374)敲定上櫃承銷價，每股為新台幣42元，預計最快3月底掛牌上櫃。精材主要股東包括台積電、VisEra控股、台灣豪威投控等，台積電直接持股達39.9%，如加上VisEra的間接持股，合計持股數達48%，為第最大股東，其次則為豪威投控的29%。
精材專注晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層封裝，為目前全球最大以8吋晶圓提供晶圓尺寸封裝(WLCSP)技術，以及晶圓級後段護層封裝廠，同時也是全球目前唯一有能力將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器的封裝元件大廠。
精材去(2014)年合併營收49.34億元，每股純益2.65元，分別創下歷史新高，受惠手機、筆記型電腦、平板電腦等消費型電子產品朝輕薄發展，加上面板要求高解析、產品輕薄、省電、長待機時間，以及直覺操控等現代需求演變，進一步帶動感測器、微機電、電源管理IC和無線通訊IC等晶片多元發展，促使異質多層封裝與2.5D／3D封裝需求跟著大幅提升。
精材去年買下佳鼎的位於中壢廠房，建置12吋晶圓相關影像感測器以及微機電元件的主要封裝大本營，且為了配合上櫃要求，提出今年資本支出至少達21.15億元，今年更把重心放在加速12吋晶圓廠導入影像感測器及微機電元件等高階產品，全年展望將呈現一季比一季還要好的趨勢。
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